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| 产品： |
长期供应日本东芝高功率IGBT用氮化硅陶瓷基片 |
| 品牌： |
日本东芝 |
| 单价： |
1.00元/片 |
| 最小起订量： |
1 片 |
| 供货总量： |
10000 片 |
| 发货期限： |
自买家付款之日起 3 天内发货 |
| 有效期至： |
长期有效 |
| 最后更新： |
2017-11-21 21:07 |
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AIN-AMC基片
（AMC：Active metal Brazed Copper）
概要：提供使用高信赖度的活性金属结合法的铜电路基板
（AIN-AMC）
AMC基片是通过焊料将陶瓷和铜电路板结合的基板。精细图形的行程简易且具耐热性，是高性价比的电源组件基片。有氮化铝和氧化铝陶瓷基板。
特点：
低热电阻（将通电路板宇陶瓷基板结合的简单结构）
高信赖性（铜电路板的粘合强度大）
可以大电流
小型化，高密度安装
耐热循环性好
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